전남대학교 미디어포털

전남대학교(총장 이근배)가 광주 군공항 일대에서 추진되는 대규모 반도체 산업투자에 대응해 캠퍼스혁신파크 중심의 산학연 협 력체계 구축에 나선다. 삼성전자와 SK하이닉스가 서남권에 총 800조 원을 투자해 반도체 팹 4기를 조성하는 계획을 발표하고, 광주 군공항 부지가 산업단지 후보지로 구체화되면서 전남대는 지역거점국립대학으로서 반도체 전문인력 양성뿐 아니라 기업 공동연구, 기술실증, 사업화와 창업까지 연결하는 산학연 혁신거점 구축에 속도를 낼 계획이다. 이를 통해 대학의 교육·연구·산학협력 역량을 지역 반도체 산업생태계와 본격적으로 연결한다는 구상이다.
 
이러한 구상의 중심에는 전남대 용봉캠퍼스에 조성 중인 캠퍼스혁신파크 산학연혁신허브가 있다. 캠퍼스혁신파크는 대학 내 유휴부지를 도시첨단산업단지로 조성해 기업과 연구소를 대학 안으로 유치하고, 대학의 연구인력과 시설·장비를 기업의 연구개발 및 사업화와 직접 연결하는 사업이다. 지하 1층, 지상 7층, 연면적 약 1만9천㎡ 규모의 허브는 2027년 상반기 완공을 목표로 조성 중이며, 향후 첨단산업 기업과 기업부설연구소, 산학협력 지원조직 등이 집적될 예정이다.
 
전남대는 교육부와 한국산업기술진흥원(KIAT)의 대학산학협력단지조성지원사업을 연계해 허브의 기업지원 기능도 강화한다. 향후 5년간 총 80억 원을 투입해 기업 공동연구와 기술지원, 교육·연구환경 및 공동활용 기자재 구축, 기술사업화 기반을 단계적으로 갖출 계획이다. 이를 통해 허브가 단순한 기업 입주공간을 넘어 기업의 기술혁신과 성장을 지원하는 플랫폼으로 기능하도록 한다.
 
전남대는 ‘광주전남반도체공동연구소’를 비롯한 교내 연구조직, 산학협력 인프라 및 입주기업을 연결해 기업 수요 발굴부터 연구진 매칭, 산학공동연구, 장비 활용과 실증, 지식재산권 창출, 기술사업화로 이어지는 협력체계를 구축한다. 입주기업에는 교수·전문가 매칭을 통한 기술자문과 공동연구, 공동활용장비, 시제품 제작·실증, 특허·기술가치평가, 투자유치 IR, 현장실습·인턴십 및 취업연계 등을 단계적으로 지원한다.
 
향후 대규모 반도체 생산기지가 광주에 구축될 경우 소재·부품·장비와 설계·공정·패키징·시험 등 관련 기업의 지역 진출도 확대될 것으로 예상된다. 전남대는 기업 수요와 대학의 연구역량을 연결하고, 반도체 전문인력 양성 계획과 캠퍼스혁신파크, 광주전남반도체공동연구소를 연계해 ‘인재양성-공동연구-기업지원-창업·사업화’가 하나의 캠퍼스에서 이뤄지는 구조를 만들 방침이다.
 
전남대는 산학연혁신허브 완공에 맞춰 입주기업과 기업연구소를 유치하고, 공동활용 연구장비 구축 및 기업지원 프로그램을 단계적으로 추진한다. 광주 군공항 일대 반도체 클러스터 조성과 연계해 기업의 연구개발과 인재 수요를 지속적으로 파악하고, 대학의 반도체 교육·연구·산학협력 기능을 고도화할 방침이다.
 
전남대의 구상은 반도체에만 머물지 않는다. 전남광주의 AI·미래모빌리티·에너지·우주항공·바이오 산업을 대학의 연구역량과 연결하고, 반도체와 AI·AX, 에너지가 융합되는 첨단산업 분야를 핵심 산학협력 영역으로 육성할 계획이다. 궁극적으로는 공동연구와 기술사업화 성과가 기업 성장, 투자, 일자리 창출로 이어지는 자립형 산학연 혁신클러스터를 구축한다는 구상이다.
 
이근배 전남대 총장은 “우리 지역에 추진되는 대규모 반도체 투자는 지역의 산업과 대학, 인재양성 체계를 변화시킬 기회”라며 “전남대의 반도체 연구·교육 역량과 캠퍼스혁신파크를 결합해 기업이 필요로 하는 인재와 기술을 공급하고, 연구성과가 기업의 혁신과 지역산업 성장으로 이어지는 산학연 생태계를 구축해 나가겠다”고 말했다. 이어 “산학연혁신허브를 중심으로 반도체를 비롯한 AI·AX, 에너지 등 첨단산업 기업과 연구자가 대학 안에서 함께 연구하고 실증하며 사업화할 수 있는 대표 혁신거점으로 발전시켜 나가겠다”고 밝혔다.