2026년 제1회 전남대학교 용봉포럼 개최 안내
전남대학교 대외협력처에서는 이언주 국회의원을 초청하여 아래와 같이 용봉포럼을 개최하오니 많은 관심과 참여 바랍니다.
○ 일시: 2026. 1. 12.(월) 15:00~16:00
○ 장소: 전남대학교 대학본부 국제회의동 2층 용봉홀
○ 연사: 이진안 앰코테크놀로지코리아(주)대표이사
○ 주제: AI Era: Evolution of Semiconductor Packaging Technology (AI 시대: 반도체 패키징 기술의 진화)
○ 참여대상: 대학 구성원 및 지역민 누구나
○ 참여방법: 당일 선착순 입장(사전신청 없음)
○ 문의: 전남대학교 대외협력처 대외협력과 062)530-1135
